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金属——陶瓷封接的炸裂现象是长期为人们所关心而至今没有解决的难题。本文介绍一种与陶瓷“匹配”封接的最新材料,Mo—Cu—Ni—W。采用这种材料与陶瓷封接,工艺简单、气密性好、强度高、性能可靠。可在行波管、金属陶瓷管及晶体管中广泛使用。下面以3037行波管电子枪的封接为例来说明实现“匹配”封接的有关问题。