玻璃封接组件表面处理工艺难点探讨

来源 :电镀与涂饰 | 被引量 : 0次 | 上传用户:liuzixing0210
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探讨了玻璃封接组件挂镀时引线的导电,多种材料组合体的抛光,局部电镀时产生的置换,电镀后绝缘电阻不稳定等难题,对具体的表面处理工艺进行了总结。
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