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近些年来，导电胶粘剂在微电子封装、组装行业中得到了广泛应用，目前仍以添加型导电胶占据主导地位。在各种导电胶中金粉导电胶性能最佳，但价格昂贵，应用受限；银粉导电胶效果很好，不过存在着电迁移等弊端，价也很高；铜粉导电胶的导电性能基本接近银粉导电胶，价格便宜，却因铜粉极易氧化而影响导电性能。东北大学材料与冶金学院采用硅烷偶联剂（KH-550）对铜粉进行改性处理，提高了其在导电胶中的分散性、使用过程中的抗氧化性和粘接强度。还将甲醛作为还原剂加入到树脂中，