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1月8日，随着全球首颗在内部整合X86核心及图形核心的处理器、代号clarkdale的英特尔Core i5／i3正式上市，随后并会有Pentium G系列登场，CPU+GPU时代终于降临。在前几期杂志当中，本刊用一颗工程版的Pentium G6950处理器，分别进行了英特尔新一代处理器的CPU和GPU部分的表现，不过那颗Pentium G始终只是被阉割过的产物，无法代表Clalkdale处理器的真正实力。因此，本期杂志就用一颗上市版的Corei3 530处理器，结台市面首波上市的6款H55主板，通过横评验证英特尔新一代平台的真正实力。
三大系列 新处理器差异分析
鉴于在前几期杂志当中，已经对Clarkdale处理器的X86核心及图形核心进行了详细的技术特性剖析，因此本文就不再啰嗦重复。在这里主要介绍一下Core i5/i3和Pentium G之间的区别。实际上，这3大新系列都是基于英特尔Westmere架构、以32纳米制程打造的双核处理器，主攻中低端到主流段的市场。为补偿核心数目锐减的性能损失，Clarkdale内部的Westmere核心运作频率普遍较高，介乎2.8GHz至3.46GHz之间，顶级Core i5更支持英特尔Turbo Boost Technology，最高可达3.73GHz，令其性能不亚于于同价位的四核心Core i5。另外，采用clarkdale核心的新Core i5及13系列部支持Hyper-Threading超线程技术，使其双核心设计能提供四条线程，能在个别环境下提高多线程执行的表现。定位最低的Pentium G，除了主频最低外，缓存也有所删减，并且也缺少一些优化多媒体表现的指令。
至于图形核心部分，3大系列的规格也有所区别。Clarkdale处理器整合的图形核心，一个很重要的功能就是“clear Video HD”，在这方面，定位较高的Core i5／i3完全支持，不仅能够硬解H.264、VC-1及MPEG 2 VLD等编码的高清视频，还加入了Dual Stream播放，可同时进行两段高清视频硬解，并且追加xvYCC宽色域及更先进的Advanced Deinterlacing、Film Detection技术等。音效方面，Core i5/i3 Carkdale亦加入Bitstream HDMI audio，直接支持Dolby TrueHD及dts-HD Master Audio等无失真高清音效输出。不过上述功能只限于Core i3／Core i5型号，定位较低的Pentium G则完全欠缺有关支持，只能实现single Stream硬解，核心频率也降到533MHz。
配套芯片组 H55最主流
由于英特尔已于Clarkdale处理器内建了X86核心及图形核心，并将以往主板北桥芯片的大部分功能都已整合到处理器，可节省主板的空间及大幅改善功耗表现。目前Clarkdale处理器若要完全启用图形核心部分，需要配搭H55或H57芯片组主板使用(搭配P55只能启用X86核心，并且可能需要刷BIOS)，两款芯片组都扮演着以往南桥芯片组的角色，以DMI总线与处理器沟通。另外，H55和H57都拥有FDI(Flexlble Display Interface)接口，让C Jarkdale的内建图形核心以Display Port、HDMI及DVI等多种显示接口输出。至于H57较H55优胜的规格，则主要是前者支持英特尔Rapid Storage Technology、提供14个USB 2.0接口，以及支持8条PCI-E×1总线，而H55则只有12个USB 2.0及6条PCI-E×1总线，未来英特尔还会推出一款Q57芯片组，主攻商用市场，最大特色是在H57基础上增加英特尔Active Management Technology(主动管理技术)，功能更全面。
相对来说，H55主板的定价较低，因此与定位于中低端市场的Core i3最为台拍，相信也是未来的DIY用户的首选。因此。本文找来市面上在售的6款H55主板，进行全面的测试，以选出最优Clarkdale平台组合。
华擎H55DE3 唯一大板
在本次测试共6款H55主板中，只有华擎H55DE3属于ATX大板规格，其余全部是M-ATX小板。H55DE3提供2条PCI-E2.0×16实体插槽，可以8+8模式跑ATICrossFireX；插槽之间的空间也相当充裕，即使安装双槽设计的显卡，两卡之间仍有足够空间，散热效果将更为理想。此板使用5+1相主供电模块，不过其余部分未用上全固态电容。华擎主板一向走实惠路线，H55DE3报价仅为799元，缺少IEEE 1394a、USB 3.0之类功能在所难免。幸好其他功能仍然齐全，除了基本的GbE网络与7.1声道HD Audio，更设有2组Powered eSATA界面：不过，eSATA接口是由H55芯片组提供，令板上SATA 3Gb／s接口减少至4个。
精英H55H-M 报价最低
精英H55H-M市价低至700元以下，是目前市场上价格最低的H55主板之一。受到定位所限，其功能未免较为逊色。H55H-M提供GbE网络及5.1声道HD AudIo，未及主流7.1声道之标准水平，也没有光纤或同轴音效输出接口。此外，IEEE 1394a与eSATA功能双双欠奉，但却加入了eJIFFY快速开机上网功能，稍微弥补了一丝缺憾。H55H-M共提供4条扩展槽，PCI-E 2.0×16只有一条，以M-ATX小板来说也算合理；不过内存插槽只有2条，现在多数用户都会购买2条DDR3，日后升级将较为麻烦，建议直接买够4GB。用料方面，此板使用4+1相主供电模块，上方装有散热片，但其他电容并非全固态设计。
富士康H55MX-S 怀旧界面
富士康H55MX-S与同品牌的P55MX采用相同的PCB，两者设计如出一辙。此板提供GbE网络及7.1声道HDAudio功能，但没有提供IEEE 1394a或eSATA之类的接口。奇怪的是，背板仍提供一组COM Port接口，板上还设有Floppy插头，相当怀旧。与多数M-ATX小板一样，H55MX只有有4条扩展槽，但以PCI-E×4取代PCI-E×1。内存插槽则令人失望，只有2条，升级空间不足。此板使用5+1相主供电模块，板上绝大部分均用上固态电容，可惜仍未达到100％全固态。
技嘉GA—H55M—USB3界面最齐
技嘉GA-H55M-USB3在型号上打着支持USB 3 0的旗号，其他功能同样丰富。此板提供GbE网络、71声道HD Audlo、IEEE 1394a及eSATA功能，其中音效部分更取得Dolby Home Theater认证；视频输出更是非常完善，新式的DisplayPort与 HDMI双双上阵，DVI与D-Sub也同样保留。此板的eSATA接口，是由H55芯片组拉出，令板上SATA 3Gb／s界面减少至5个。不过，厂方特地加入一颗JMioron芯片。提供额外2组SATA 3Gb/S，将总数增加至7个，另有IDE及Ftoppy插头各一。表面看来，板上有2条PCI-E 2.0×16插槽，但其中有一条仅为PCI-E×4。
英特尔DH55TC最先登场
在H55／H57芯片组正式发布之前，实际上已经有相关主板在市场上率先开卖，其中一款最先“偷跑”的正是英特尔DH55TC，在12月中旬就已经可以买到。英特尔原厂主板一向稳打稳扎，不会加入太多花哨功能，整体设计上也是特色欠奉。此板提供英特尔自家的GbE PHY网络芯片，并以Realtek ALC888S芯片提供7.1声道HD Audio，但仅提供最基本的3头音效接口。此板的规格称设有2组Onboard eSATA接口，但背板未有提供；原来厂方是将板上其中2个SATA 3Gb／s接口标示成eSATA，用户需要自行连线，较为不便。视频输出则有HDMI、DVI及D－Sub三大接口。用料方面，主供电模块属于5相设计，其他部分并未用上固态电容。
徽星H55M—E33玩家取向
微星H55M-E33虽然是M-ATX小板，却加入不少针对玩家的设计。先由用料说起，此板用上全固态电容，主供电模块则为5相设计，稳定性不成问题。此外，板上特别加入Easy OC Switch，用户可手动调校BCLK频率，提供BIOS以外的另一超频方式。H55M-E33提供GbE网络及7.1声道HDAudio的功能，但没有IEEE 1394a和eSATA；视频输出则有HDMt、DVI及D-Sub三大接口。板上提供6组SATA 3Gb／s接口，插头布局较为奇怪，其中2个接口属于90度弯曲设计，连接多个SATA设备不会挤在一起。
Core i3登场 ClarkdaIe平台横评
上文已经为大家介绍了各款H55主板的详细信息，下面就来看一看本文的另一位主角——Core i3530处理器。Core i3 530是i3系列当中最低端的一款，频率为2.93GHz，具备4MB三级缓存，支持超线程技术。内存规格上，最高支持双通道DDR3-1333。售价方面，这款产品的上市价格为880元，仍然有些虚高，稳定下来后应为750元左右。
6款主板之中，除了精英H55H－M的表现较为失色，其余各型号的差距不大。其中微星与技嘉在不同项目中分别领先于其他产品，表现较为突出。
sisoft sandra 2010a各项处理器相关测试中，各型号的差距并不明显。内存项目的差距则较大，华擎的带宽及延迟值表现突出，微星的表现也不错：唯独精英的带宽未及11GB/s，明显低于其余型号，或许是优化尚未完善所致。
超频测试采用“全Auto设置方式，处理器倍频维持在25x预设水平，单独调整BCLK频率(默认值为133MHz)，尝试将总频率推至最高。处理器的C-State、TM、Turbo Boost功能一概停用
假如BIOS内可设定内存速度，笔者会将降至最低设定值，其余频率及电压则维持不变。结果，技嘉和微星的两款产品均可大幅超至4GHz以上，其中前者稍微领先，为4.25GHz。英特尔与精英，华擎等三款产品则较为逊色，只可成功超频400MHz至500MHz左右，幅度不到15％。
看好 Core i3+H55前景
相比起上代LGA775平台，Clarkdate平台的整体及显示性能均有所提升，加上改用双芯片设计，平台功耗得以下降。corei3及Core i5系列cIarkdale处理器，支持Duaistream硬件译码之余，更可直出BItstrearnHDMI音效，功能冠绝目前的All-in-one平台。相对来说，笔者比较看好corei3系列的市场前景。core i5 6xx系列的显示性能虽然最高，但功耗水平也随之水涨船高，售价也比较昂贵，很难吸引到主流用户；而在高端用户方面，性能又不足以和core i5 750抗衡(高端用户基本上都会配备独立显卡)毕竟四核威力不容小觎。
今期同时测试了首轮合共8款H55主板。综合功能、性能及超频等方面。精英H55DE3于多项性能测试中表现理想，微星的整体性能与超频能力均算不俗，加上两款型号的售价相宜，十分值得推荐。
三大系列 新处理器差异分析
鉴于在前几期杂志当中，已经对Clarkdale处理器的X86核心及图形核心进行了详细的技术特性剖析，因此本文就不再啰嗦重复。在这里主要介绍一下Core i5/i3和Pentium G之间的区别。实际上，这3大新系列都是基于英特尔Westmere架构、以32纳米制程打造的双核处理器，主攻中低端到主流段的市场。为补偿核心数目锐减的性能损失，Clarkdale内部的Westmere核心运作频率普遍较高，介乎2.8GHz至3.46GHz之间，顶级Core i5更支持英特尔Turbo Boost Technology，最高可达3.73GHz，令其性能不亚于于同价位的四核心Core i5。另外，采用clarkdale核心的新Core i5及13系列部支持Hyper-Threading超线程技术，使其双核心设计能提供四条线程，能在个别环境下提高多线程执行的表现。定位最低的Pentium G，除了主频最低外，缓存也有所删减，并且也缺少一些优化多媒体表现的指令。
至于图形核心部分，3大系列的规格也有所区别。Clarkdale处理器整合的图形核心，一个很重要的功能就是“clear Video HD”，在这方面，定位较高的Core i5／i3完全支持，不仅能够硬解H.264、VC-1及MPEG 2 VLD等编码的高清视频，还加入了Dual Stream播放，可同时进行两段高清视频硬解，并且追加xvYCC宽色域及更先进的Advanced Deinterlacing、Film Detection技术等。音效方面，Core i5/i3 Carkdale亦加入Bitstream HDMI audio，直接支持Dolby TrueHD及dts-HD Master Audio等无失真高清音效输出。不过上述功能只限于Core i3／Core i5型号，定位较低的Pentium G则完全欠缺有关支持，只能实现single Stream硬解，核心频率也降到533MHz。
配套芯片组 H55最主流
由于英特尔已于Clarkdale处理器内建了X86核心及图形核心，并将以往主板北桥芯片的大部分功能都已整合到处理器，可节省主板的空间及大幅改善功耗表现。目前Clarkdale处理器若要完全启用图形核心部分，需要配搭H55或H57芯片组主板使用(搭配P55只能启用X86核心，并且可能需要刷BIOS)，两款芯片组都扮演着以往南桥芯片组的角色，以DMI总线与处理器沟通。另外，H55和H57都拥有FDI(Flexlble Display Interface)接口，让C Jarkdale的内建图形核心以Display Port、HDMI及DVI等多种显示接口输出。至于H57较H55优胜的规格，则主要是前者支持英特尔Rapid Storage Technology、提供14个USB 2.0接口，以及支持8条PCI-E×1总线，而H55则只有12个USB 2.0及6条PCI-E×1总线，未来英特尔还会推出一款Q57芯片组，主攻商用市场，最大特色是在H57基础上增加英特尔Active Management Technology(主动管理技术)，功能更全面。
相对来说，H55主板的定价较低，因此与定位于中低端市场的Core i3最为台拍，相信也是未来的DIY用户的首选。因此。本文找来市面上在售的6款H55主板，进行全面的测试，以选出最优Clarkdale平台组合。
华擎H55DE3 唯一大板
在本次测试共6款H55主板中，只有华擎H55DE3属于ATX大板规格，其余全部是M-ATX小板。H55DE3提供2条PCI-E2.0×16实体插槽，可以8+8模式跑ATICrossFireX；插槽之间的空间也相当充裕，即使安装双槽设计的显卡，两卡之间仍有足够空间，散热效果将更为理想。此板使用5+1相主供电模块，不过其余部分未用上全固态电容。华擎主板一向走实惠路线，H55DE3报价仅为799元，缺少IEEE 1394a、USB 3.0之类功能在所难免。幸好其他功能仍然齐全，除了基本的GbE网络与7.1声道HD Audio，更设有2组Powered eSATA界面：不过，eSATA接口是由H55芯片组提供，令板上SATA 3Gb／s接口减少至4个。
精英H55H-M 报价最低
精英H55H-M市价低至700元以下，是目前市场上价格最低的H55主板之一。受到定位所限，其功能未免较为逊色。H55H-M提供GbE网络及5.1声道HD AudIo，未及主流7.1声道之标准水平，也没有光纤或同轴音效输出接口。此外，IEEE 1394a与eSATA功能双双欠奉，但却加入了eJIFFY快速开机上网功能，稍微弥补了一丝缺憾。H55H-M共提供4条扩展槽，PCI-E 2.0×16只有一条，以M-ATX小板来说也算合理；不过内存插槽只有2条，现在多数用户都会购买2条DDR3，日后升级将较为麻烦，建议直接买够4GB。用料方面，此板使用4+1相主供电模块，上方装有散热片，但其他电容并非全固态设计。
富士康H55MX-S 怀旧界面
富士康H55MX-S与同品牌的P55MX采用相同的PCB，两者设计如出一辙。此板提供GbE网络及7.1声道HDAudio功能，但没有提供IEEE 1394a或eSATA之类的接口。奇怪的是，背板仍提供一组COM Port接口，板上还设有Floppy插头，相当怀旧。与多数M-ATX小板一样，H55MX只有有4条扩展槽，但以PCI-E×4取代PCI-E×1。内存插槽则令人失望，只有2条，升级空间不足。此板使用5+1相主供电模块，板上绝大部分均用上固态电容，可惜仍未达到100％全固态。
技嘉GA—H55M—USB3界面最齐
技嘉GA-H55M-USB3在型号上打着支持USB 3 0的旗号，其他功能同样丰富。此板提供GbE网络、71声道HD Audlo、IEEE 1394a及eSATA功能，其中音效部分更取得Dolby Home Theater认证；视频输出更是非常完善，新式的DisplayPort与 HDMI双双上阵，DVI与D-Sub也同样保留。此板的eSATA接口，是由H55芯片组拉出，令板上SATA 3Gb／s界面减少至5个。不过，厂方特地加入一颗JMioron芯片。提供额外2组SATA 3Gb/S，将总数增加至7个，另有IDE及Ftoppy插头各一。表面看来，板上有2条PCI-E 2.0×16插槽，但其中有一条仅为PCI-E×4。
英特尔DH55TC最先登场
在H55／H57芯片组正式发布之前，实际上已经有相关主板在市场上率先开卖，其中一款最先“偷跑”的正是英特尔DH55TC，在12月中旬就已经可以买到。英特尔原厂主板一向稳打稳扎，不会加入太多花哨功能，整体设计上也是特色欠奉。此板提供英特尔自家的GbE PHY网络芯片，并以Realtek ALC888S芯片提供7.1声道HD Audio，但仅提供最基本的3头音效接口。此板的规格称设有2组Onboard eSATA接口，但背板未有提供；原来厂方是将板上其中2个SATA 3Gb／s接口标示成eSATA，用户需要自行连线，较为不便。视频输出则有HDMI、DVI及D－Sub三大接口。用料方面，主供电模块属于5相设计，其他部分并未用上固态电容。
徽星H55M—E33玩家取向
微星H55M-E33虽然是M-ATX小板，却加入不少针对玩家的设计。先由用料说起，此板用上全固态电容，主供电模块则为5相设计，稳定性不成问题。此外，板上特别加入Easy OC Switch，用户可手动调校BCLK频率，提供BIOS以外的另一超频方式。H55M-E33提供GbE网络及7.1声道HDAudio的功能，但没有IEEE 1394a和eSATA；视频输出则有HDMt、DVI及D-Sub三大接口。板上提供6组SATA 3Gb／s接口，插头布局较为奇怪，其中2个接口属于90度弯曲设计，连接多个SATA设备不会挤在一起。
Core i3登场 ClarkdaIe平台横评
上文已经为大家介绍了各款H55主板的详细信息，下面就来看一看本文的另一位主角——Core i3530处理器。Core i3 530是i3系列当中最低端的一款，频率为2.93GHz，具备4MB三级缓存，支持超线程技术。内存规格上，最高支持双通道DDR3-1333。售价方面，这款产品的上市价格为880元，仍然有些虚高，稳定下来后应为750元左右。
6款主板之中，除了精英H55H－M的表现较为失色，其余各型号的差距不大。其中微星与技嘉在不同项目中分别领先于其他产品，表现较为突出。
sisoft sandra 2010a各项处理器相关测试中，各型号的差距并不明显。内存项目的差距则较大，华擎的带宽及延迟值表现突出，微星的表现也不错：唯独精英的带宽未及11GB/s，明显低于其余型号，或许是优化尚未完善所致。
超频测试采用“全Auto设置方式，处理器倍频维持在25x预设水平，单独调整BCLK频率(默认值为133MHz)，尝试将总频率推至最高。处理器的C-State、TM、Turbo Boost功能一概停用
假如BIOS内可设定内存速度，笔者会将降至最低设定值，其余频率及电压则维持不变。结果，技嘉和微星的两款产品均可大幅超至4GHz以上，其中前者稍微领先，为4.25GHz。英特尔与精英，华擎等三款产品则较为逊色，只可成功超频400MHz至500MHz左右，幅度不到15％。
看好 Core i3+H55前景
相比起上代LGA775平台，Clarkdate平台的整体及显示性能均有所提升，加上改用双芯片设计，平台功耗得以下降。corei3及Core i5系列cIarkdale处理器，支持Duaistream硬件译码之余，更可直出BItstrearnHDMI音效，功能冠绝目前的All-in-one平台。相对来说，笔者比较看好corei3系列的市场前景。core i5 6xx系列的显示性能虽然最高，但功耗水平也随之水涨船高，售价也比较昂贵，很难吸引到主流用户；而在高端用户方面，性能又不足以和core i5 750抗衡(高端用户基本上都会配备独立显卡)毕竟四核威力不容小觎。
今期同时测试了首轮合共8款H55主板。综合功能、性能及超频等方面。精英H55DE3于多项性能测试中表现理想，微星的整体性能与超频能力均算不俗，加上两款型号的售价相宜，十分值得推荐。