酸性光亮镀锡铈合金工艺

来源 :材料保护 | 被引量 : 0次 | 上传用户：jerrymao

【摘要】

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电子接插件铜基材零件要求可焊性好,耐腐蚀及防变色性能优良.通过对零件前处理工艺、电镀锡铈合金过程和后处理工艺试验研究,确定镀层厚度大于4 μm时,焊接性能良好,防变色性

【作者】

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【机构】

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西安眉坞化工纸业有限公司

【出处】

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材料保护

【发表日期】

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2003年9期

【关键词】

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电子接插件铜基材零件要求可焊性好,耐腐蚀及防变色性能优良.通过对零件前处理工艺、电镀锡铈合金过程和后处理工艺试验研究,确定镀层厚度大于4 μm时,焊接性能良好,防变色性能优良,同时对电镀锡铈合金过程中出现的常见故障做了分析和探讨.

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