集成型芯片封装系统仿真——ANSYS与Apache的完整电子产品解决方案

来源 :中国集成电路 | 被引量 : 0次 | 上传用户:sese4546
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<正>新产品开发速度变得前所未有地迅猛——尤其是为了满足新的设计需求。过去,产品开发确实在逐步加大投入,但现在以更低成本生产性能更高、竞争性产品的门槛已经显著提高。这种更高的期望扰乱了行业开发与市场规划模式。为了满足上述挑战,消费类电子与其他电子产品制造商需要获得合适的工具,从而设计未来智能、节能型产品并满足上市时间需求。平板电脑、智能手机、电子阅读器等消费类电子产品目前引领行业增长。系统制造商和集成电路
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