【摘 要】
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光纤-半导体激光复合焊接技术充分结合了光纤与半导体激光热源的优势，在激光加工领域拥有巨大的潜力.针对2195铝锂合金开展光纤-半导体激光复合焊接试验，并定量研究激光功率对焊接形貌与气孔的影响.结果表明，光纤激光功率显著影响焊缝熔深，半导体激光功率显著影响焊缝上熔宽.基于回归分析方法建立焊缝横截面积预测模型.此外，光纤与半导体激光均对焊缝气孔缺陷的控制起着重要的作用，较高的光纤激光功率有利于降低气孔
【基金项目】
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中央高校基本科研业务费专项资金资助（NF2022003、NS2022062）；
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光纤-半导体激光复合焊接技术充分结合了光纤与半导体激光热源的优势，在激光加工领域拥有巨大的潜力.针对2195铝锂合金开展光纤-半导体激光复合焊接试验，并定量研究激光功率对焊接形貌与气孔的影响.结果表明，光纤激光功率显著影响焊缝熔深，半导体激光功率显著影响焊缝上熔宽.基于回归分析方法建立焊缝横截面积预测模型.此外，光纤与半导体激光均对焊缝气孔缺陷的控制起着重要的作用，较高的光纤激光功率有利于降低气孔缺陷.对于4 mm厚2195铝锂合金，采用光纤激光功率为3.0 k W、半导体激光功率为2.5～3.0 k W时，熔池温度高且光纤-半导体激光复合作用范围大，焊接接头气孔缺陷少.
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