“三次扩散-一次氧化-镀镍-锡锅焊接”生产200A平板型可控硅

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我们用“三次扩散-一次氧化-镀镍-锡锅焊接”代替“二次扩散-一次氧化-蒸铝-烧结”工艺生产200A 平板型可控硅,可以省却使用真空烧结炉、蒸发台、超声波点焊机等昂贵的设备,且其工艺简单,生产的器件动态特性好过载能力强,平均压降为0.6~0.7V。 We use “three diffusion - one oxidation - nickel - tin welding” instead of “second diffusion - a oxidation - steaming aluminum - sintering” process 200A flat SCR, you can save the use of vacuum sintering furnace, evaporation station, ultrasonic Spot welding and other expensive equipment, and its process is simple, the dynamic characteristics of the device produced good overload capacity, the average voltage drop of 0.6 ~ 0.7V.
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