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将平均晶粒尺寸为4．6nm的金粒子通过静电作用粘附于聚苯乙烯（PS）微球表面用于化学镀，化学镀金后PS表面的金沉积层几乎达到完全包覆，厚度70-90nm；在Au／PS表面进行化学镀银，沉积的银颗粒堆积紧密，颗粒大小较先前沉积的金颗粒大，镀覆层厚度增厚至200-400nm；模板去除后，获得了完全自支撑的Au40Ag50空心微球结构的圆柱状泡沫材料。制备的金银合金泡沫由直径约10μm的空心球壳组成，圆柱体直径约5mm，密度约1．2g／cm^3。