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期刊论文
PCB孔金属化电阻的测量与分析
PCB孔金属化电阻的测量与分析
来源 :印制电路信息 | 被引量 : 0次 | 上传用户:sniperxp
【摘 要】
:
一、测量方法与原理 测量印制电路板孔金属化镀层的电阻值,并根据此电阻值和印制电路板的基材厚度、金属化孔的直径来计算孔金属化镀层的平均厚度,是检查印制电路板金属化孔
【作 者】
:
张炳龙
丁玉鲜
【出 处】
:
印制电路信息
【发表日期】
:
1995年8期
【关键词】
:
孔金属化
金属化孔
测量与分析
电阻值
测金
微欧
探针
高电阻
印制电路板
电流输出
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一、测量方法与原理 测量印制电路板孔金属化镀层的电阻值,并根据此电阻值和印制电路板的基材厚度、金属化孔的直径来计算孔金属化镀层的平均厚度,是检查印制电路板金属化孔镀层
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