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全球半导体制造工业进入蓬勃发展阶段,激发了芯片接合用胶粘材料的研发热情。采用VEN专利数据库中全面检索、人工标引等手段筛选出涉及芯片接合用胶粘材料的全球专利申请,并对该领域的全球专利申请趋势、申请人分布及排名进行了统计分析,重点归纳了基于环氧树脂基体、丙烯酸系基体、聚酰亚胺基体的芯片接合用胶粘材料的专利技术。