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摘要：文章从LED的发展方向出发，分析了该技术发展的几个核心问题，进而总结了对超亮度抗静电LED的关键技术，说明先进的封装技术与多种抗静电技术相结合可以提高LED的寿命。
关键词：LED；核心技术；超高亮度；抗静电
中图分类号：TN312.8 文献标识码：A 文章编号：1000－8136（2011）36－0074－01
1LED产业发展的核心技术分析
随着LED产业的发展，其核心技术也不断的突显出来，具体的核心环节如下：
1.1材料和芯片技术
高晶体质量的材料的外延技术；高内量子效率的外延结构的设计；低工作电压下的材料和技术设备研究；高外量子效率的器件研究；低热阻芯片的研究和实现；欧姆接触电极设备的研究；可靠性测评的实效机理研究；降低成本的技术。
1.2封装技术
低热阻的LED封装技术拓展；提高色品一致性更好的封装技术研究；低色温、高显色指数、高效率的白光LED的封装材料与技术拓展；高光提取率的封装结构的设计与测试；高可靠性的LED封装材料和技术；适应大功率单体LED的封装技术研究；对芯片COB的封装技术等。
1.3LED照明的应用
利用LED技术代替传统的照明技术是技术发展的目标，以此LED的研究始终朝着照明应用发展。如灯具标准的制定；低成本照明产品开发；色温可控、色品一致性好的高效率、高可靠性的封装技术；适应人眼舒适度的友好化设计。
1.4高亮度抗静电技术
超高亮并抗静电的LED照明技术是对LED技术的拓展，其项目的实施是为了满足当前市场的需求和环保经济的发展，目前照明产业的结构调整迫在眉睫，白炽灯已退出历史舞台，未来的LED市场空间将不断拓展，而特种需求也将成为重要的组成部分。超高亮度的照明电源正是此种“特种”需求中的一个重要发展方向。
2超高亮抗静电技术的研究内容和技术关键
本文介绍的是在对国内外研究成果上进行分析与改进，突破了传统封装、抗静电等技术难题，创新设计了一种可提高亮度并抗静电干扰的LED产品。具体的关键技术如下：
2.1优化封装材料提高亮度
目前所采用的LED封装材料都是以环氧树脂为主，具有优良的电绝缘性能，其密着性、介电性能等都十分优异，但是其缺点也十分突出，容易吸湿并容易老化、耐热性较差等，因此如果提高LED的亮度则必须改进封装的材料，使其在高温和短波的作用下不会发生老化，从而延长LED的寿命。为了改善其封装材料的性能，使之适应超高亮度的需求，研究通过对原材料的改进，通过高折光率的无机氧化纳米溶胶生产技术，将纳米溶胶粒子的表面修饰手段和工艺调整，并利用高折射率的有机硅预聚体生产技术，将有机硅的预聚体和无氧化物溶胶结合起来，成为一种纳米改性柔性硅胶赫尔硬质硅胶的新体系，生产开发一种纳米改性白光的LED封装材料，此种材料透光率大于96%，在150 ℃下完成1 000 h的测试，此种材料的透光率损失较小，很好的达到了封装材料需要的高透明、高折射率、耐老化和抗热性的能力，且体现出突出的界面相容性，可以对内部的芯片起到很好的保护作用。
2.2防静电技术
采用ESD静电防控技术的研发可以提高LED芯片的抗静电性能，延长其使用寿命，从而提高其应用范围。目前LED的芯片的抗静电能力较差，如果遭到静电的冲击就会因为正向压降的升高而被静电击伤，其表面会留下黑色的斑点，此种黑色的斑点不会再发出光线，所以芯片受到击伤的情况不同，其表面也不同。轻微的击伤从表面并不能看出来，但其亮度会受到影响，即出现亮度衰减、IR值升高的情况；中度的击伤会导致芯片的二极管电压明显升高，甚至可以达到4～5.5 V以上，而高亮度的电源则会直接出现亮度下降的情况，多则下降达到50%以上，IR值升高，在使用的过程中会逐渐失去功能，最后形成死灯的情况，严重的直接影响使用寿命。为了提高LED抗静电能力，本次开放采用了ESD静电防护击伤，一方面通过对电气元件的创新设计和优化改进，设计和优选了静电保护LED，通过上面的封装技术对其进行上千伏的测试，这样提高了LED的抗静电能力。一方面，研究通过对生产工艺的改进而提高其对抗静电的能力，使得静电产生的途径减少，从源头上对静电进行控制，消除其产生和积累的过程，同时在生产中应用为人体放电的系统、防静电操作系统、防静电接地网络、防静电技术、离子技术等特殊的工艺措施，泄放或防止静电放电。通过这样的立体化措施提高了LED的抗静电能力，增强了LED的亮度，延长了其使用寿命。
2.3改进封装结构
普通的封装技术已不能适应LED的发展要求，应利用先进的生产工艺对其封装技术改进后，封装结构在设置齐纳管时影响出光效果，而新型封装结构既能提高静电能力又能保持良好的出光效果，同时节约成本。
3结束语
通过分析不难看出，超高亮度的LED关键技术就是要解决其封装材料和技术的固有问题，提高其光效率和耐久度，即在高温环境下封装材料可以保持较好的透光度；同时利用防静电技术对其生产和使用进行控制，就可延长高亮LED的寿命。
参考文献
1 彭龑、李晓寒、何华平.驱动白光LED技术综述［J］.中国照明电器，2010（09）
Super Bright LED Key Anti－static Technology Research and Product Development
Wang Weiguo
Abstract: The direction of development starting from the LED, an analysis of the technological development of several core issues, and then summarizes the key super－bright LED technology, anti－static, indicating advanced packaging technology combined with a variety of anti－static technology can improve the LED of life.
Key words: LED; core technology; ultra－high brightness; antistatic
关键词：LED；核心技术；超高亮度；抗静电
中图分类号：TN312.8 文献标识码：A 文章编号：1000－8136（2011）36－0074－01
1LED产业发展的核心技术分析
随着LED产业的发展，其核心技术也不断的突显出来，具体的核心环节如下：
1.1材料和芯片技术
高晶体质量的材料的外延技术；高内量子效率的外延结构的设计；低工作电压下的材料和技术设备研究；高外量子效率的器件研究；低热阻芯片的研究和实现；欧姆接触电极设备的研究；可靠性测评的实效机理研究；降低成本的技术。
1.2封装技术
低热阻的LED封装技术拓展；提高色品一致性更好的封装技术研究；低色温、高显色指数、高效率的白光LED的封装材料与技术拓展；高光提取率的封装结构的设计与测试；高可靠性的LED封装材料和技术；适应大功率单体LED的封装技术研究；对芯片COB的封装技术等。
1.3LED照明的应用
利用LED技术代替传统的照明技术是技术发展的目标，以此LED的研究始终朝着照明应用发展。如灯具标准的制定；低成本照明产品开发；色温可控、色品一致性好的高效率、高可靠性的封装技术；适应人眼舒适度的友好化设计。
1.4高亮度抗静电技术
超高亮并抗静电的LED照明技术是对LED技术的拓展，其项目的实施是为了满足当前市场的需求和环保经济的发展，目前照明产业的结构调整迫在眉睫，白炽灯已退出历史舞台，未来的LED市场空间将不断拓展，而特种需求也将成为重要的组成部分。超高亮度的照明电源正是此种“特种”需求中的一个重要发展方向。
2超高亮抗静电技术的研究内容和技术关键
本文介绍的是在对国内外研究成果上进行分析与改进，突破了传统封装、抗静电等技术难题，创新设计了一种可提高亮度并抗静电干扰的LED产品。具体的关键技术如下：
2.1优化封装材料提高亮度
目前所采用的LED封装材料都是以环氧树脂为主，具有优良的电绝缘性能，其密着性、介电性能等都十分优异，但是其缺点也十分突出，容易吸湿并容易老化、耐热性较差等，因此如果提高LED的亮度则必须改进封装的材料，使其在高温和短波的作用下不会发生老化，从而延长LED的寿命。为了改善其封装材料的性能，使之适应超高亮度的需求，研究通过对原材料的改进，通过高折光率的无机氧化纳米溶胶生产技术，将纳米溶胶粒子的表面修饰手段和工艺调整，并利用高折射率的有机硅预聚体生产技术，将有机硅的预聚体和无氧化物溶胶结合起来，成为一种纳米改性柔性硅胶赫尔硬质硅胶的新体系，生产开发一种纳米改性白光的LED封装材料，此种材料透光率大于96%，在150 ℃下完成1 000 h的测试，此种材料的透光率损失较小，很好的达到了封装材料需要的高透明、高折射率、耐老化和抗热性的能力，且体现出突出的界面相容性，可以对内部的芯片起到很好的保护作用。
2.2防静电技术
采用ESD静电防控技术的研发可以提高LED芯片的抗静电性能，延长其使用寿命，从而提高其应用范围。目前LED的芯片的抗静电能力较差，如果遭到静电的冲击就会因为正向压降的升高而被静电击伤，其表面会留下黑色的斑点，此种黑色的斑点不会再发出光线，所以芯片受到击伤的情况不同，其表面也不同。轻微的击伤从表面并不能看出来，但其亮度会受到影响，即出现亮度衰减、IR值升高的情况；中度的击伤会导致芯片的二极管电压明显升高，甚至可以达到4～5.5 V以上，而高亮度的电源则会直接出现亮度下降的情况，多则下降达到50%以上，IR值升高，在使用的过程中会逐渐失去功能，最后形成死灯的情况，严重的直接影响使用寿命。为了提高LED抗静电能力，本次开放采用了ESD静电防护击伤，一方面通过对电气元件的创新设计和优化改进，设计和优选了静电保护LED，通过上面的封装技术对其进行上千伏的测试，这样提高了LED的抗静电能力。一方面，研究通过对生产工艺的改进而提高其对抗静电的能力，使得静电产生的途径减少，从源头上对静电进行控制，消除其产生和积累的过程，同时在生产中应用为人体放电的系统、防静电操作系统、防静电接地网络、防静电技术、离子技术等特殊的工艺措施，泄放或防止静电放电。通过这样的立体化措施提高了LED的抗静电能力，增强了LED的亮度，延长了其使用寿命。
2.3改进封装结构
普通的封装技术已不能适应LED的发展要求，应利用先进的生产工艺对其封装技术改进后，封装结构在设置齐纳管时影响出光效果，而新型封装结构既能提高静电能力又能保持良好的出光效果，同时节约成本。
3结束语
通过分析不难看出，超高亮度的LED关键技术就是要解决其封装材料和技术的固有问题，提高其光效率和耐久度，即在高温环境下封装材料可以保持较好的透光度；同时利用防静电技术对其生产和使用进行控制，就可延长高亮LED的寿命。
参考文献
1 彭龑、李晓寒、何华平.驱动白光LED技术综述［J］.中国照明电器，2010（09）
Super Bright LED Key Anti－static Technology Research and Product Development
Wang Weiguo
Abstract: The direction of development starting from the LED, an analysis of the technological development of several core issues, and then summarizes the key super－bright LED technology, anti－static, indicating advanced packaging technology combined with a variety of anti－static technology can improve the LED of life.
Key words: LED; core technology; ultra－high brightness; antistatic