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薄膜/基底结构是微电子学和材料科学中广泛应用的典型结果。由于加工艺中材料力学、热学性能失配等原因导致的薄膜中出现的残余应力，是界面裂纹的萌生和扩展的重要原因。采用三参数Γ0,σ^/σy,t)的修正的继裂过程区结合力模型，讨论了在塑性氛围下裂尖解理断裂的过程，裂尖应力分布，裂尖形貌和表征裂纹尖端断裂过程区特征参数对断裂过程的影响，并应用到均质金属薄膜/陶瓷基底结构中残余应力导致界面裂纹起裂和扩展的全过程分析中。