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目的：观察用金泥涂布镍铬合金基底表面对其金瓷结合强度的影响。方法：用电子探针观察涂布金泥后的金瓷界面，并通过剪切强度测定金瓷结合强度。结果：发现金泥-金属间界面光滑无间隙，提示二者间主要为化学结合；金泥-瓷层间则存在大量的机械锁结。金泥中可见散在微气泡。涂布金泥组的金瓷结合强度低于未涂布金泥组，两组测量值间有显著性差异。结论：本实验条件下涂布金泥使金瓷结合强度降低。