【摘 要】
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对外径为20 mm,壁厚为4 mm的Mo-3Nb单晶管进行电子束定向焊接。利用光学显微镜背散射衍射（EBSD）等手段分析焊缝区域的断口形貌及显微组织,利用拉伸试验机和维氏硬度仪检测焊缝
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对外径为20 mm,壁厚为4 mm的Mo-3Nb单晶管进行电子束定向焊接。利用光学显微镜背散射衍射（EBSD）等手段分析焊缝区域的断口形貌及显微组织,利用拉伸试验机和维氏硬度仪检测焊缝抗拉强度和硬度。结果表明,采用定向焊接获得的焊缝基本呈单晶状态,存在少量小角晶界。显微特点为无热影响区,熔池线清晰连续。焊缝区为薄弱区,抗拉强度略低于母材。焊接接头各区域硬度基本无差异,焊缝区与母材硬度基本相同。1 600℃热处理后显微结构与硬度均没有变化。
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