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以PMDA和ODA为单体原料、DMF为溶剂、TEOS为有机硅源，采用溶胶-凝胶法制备了PI／SiO2杂化薄膜，测试了杂化薄膜的透光率和隔热性能；采用FT-IR、SEM、TG-DTA等分析手段对杂化薄膜的结构、微观形貌及热稳定性进行了表征。结果表明，杂化薄膜的可见光透过率高于85％，紫外光透过率低于10％。隔热性能测试结果显示，杂化薄膜具有良好的隔热性能。结构分析证明，热处理后生成了聚酰亚胺环，形成了有机相-无机相互穿结构。热重分析表明，掺杂SiO2的薄膜失重5％的温度升高了24℃。