多点粘贴压电层合梁的数值模拟

来源 :合肥工业大学学报:自然科学版 | 被引量 : 0次 | 上传用户:iamasg_wql
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文章从压电本构方程出发,借助Hamilton原理建立了压电层合结构的有限元方程,采用二维四结点四边形压电耦合单元,运用ANSYS/APDL语言编制了适用任意组压电片粘贴于智能结构表面的力-电多场有限元分析程序(MPFEMP);在验算退化模型正确的基础上,计算了由压电片、面层材料和主体材料粘贴而成的5层复合梁,提供了粘贴1组压电片和2组压电片的层合梁在不同边界条件下,压电片的长度和位置变化对梁变形影响的计算结果,给出了梁前5阶闭环自振频率和C-F下的振型图。所得结论对考虑黏结层效应的层合压电结构的设计具有一
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