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采用交流阻抗技术对化学镀Ni-P合金的沉积过程进行原位测定,所获得的Nyquist阻抗图上出现感抗圈。综合交流抗击以及还原剂浓度影响研究结果,提出一个包括H_2PO_2~-离子表面吸附步骤的化学镀镍电化学机理。
交流阻抗测定化学镀镍的电化学机理
【摘 要】
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采用交流阻抗技术对化学镀Ni-P合金的沉积过程进行原位测定,所获得的Nyquist阻抗图上出现感抗圈。综合交流抗击以及还原剂浓度影响研究结果,提出一个包括H_2PO_2~-离子表面吸
【机 构】
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北京科技大学表面科学与腐蚀工程系,北京科技大学表面科学与腐蚀工程系
【出 处】
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北京科技大学学报
【发表日期】
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1991年2期
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