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介绍了一种用于测试电热法制取铝硅合金用团块气孔率的新方法，并在此基础上考察了压力、烧结条件、粒度对气孔率的影响。结果表明，团块气孔率随着压力的增大和物料粒度的减小而减小，而随烧结温度的升高及烧结时间的延长而增大。在压力、烧结条件、物料粒度三者之中，烧结条件对团块气孔率的影响最为明显。
电热法制取铝硅合金用团块的性能（Ⅰ）——气孔率
【摘 要】
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介绍了一种用于测试电热法制取铝硅合金用团块气孔率的新方法，并在此基础上考察了压力、烧结条件、粒度对气孔率的影响。结果表明，团块气孔率随着压力的增大和物料粒度的减小而
【机 构】
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东北大学材料与冶金学院
【出 处】
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稀有金属与硬质合金
【发表日期】
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2008年4期
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