盛美半导体——中国半导体设备业的骄傲

来源 :中国集成电路 | 被引量 : 0次 | 上传用户：jixiong520

【摘要】

：

在2011 IC China展会上,盛美半导体设备（上海）有限公司推出了最新的半导体制造设备——无应力抛光集成设备（the Ultra iSFP）。该设备能够对65nm及以下的铜互联结构进行无应力、无

【出处】

：

中国集成电路

【发表日期】

：

2011年12期

【关键词】

：

半导体设备业半导体制造设备化学机械平坦化中国抛光技术互联结构蚀刻技术光集成

下载到本地 , 更方便阅读

下载此文赞助VIP

声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架

论文部分内容阅读

在2011 IC China展会上,盛美半导体设备（上海）有限公司推出了最新的半导体制造设备——无应力抛光集成设备（the Ultra iSFP）。该设备能够对65nm及以下的铜互联结构进行无应力、无损伤抛光。该设备整合了无应力抛光技术（SFP）、热气相蚀刻技术（TFE）以及低下压力化学机械平坦化技术（ULDCMP）,

其他文献

MCP2515在ARM7的CAN口扩展中的应用

ARM7嵌入式平台采用ATMEL公司的AT91SAM7X256芯片,它内部只集成了一个CAN总线控制器。本文介绍了一种新型的CAN通信控制器MCP2515,给出其在ARM7平台的CAN总线扩展中的应用实

期刊

ARM7MCP2515CAN总线SN65HVD230ARM7 MCP2515 CAN BUS SN65HVD230

T2000面向不同测试需求的灵活对应

随着半导体集成电路产业的迅猛发展，Ic的集成度越来越高，这就使得Ic的功能越来越复杂。因此对于半导体集成电路测试设备在灵活配置性、可升级性以及低成本性方面的要求也越来越

期刊

T2000灵活构架Multi-SiteC控制

焦炉温度的分析

本文分析了焦炉温度产生波动的原因,提出了进一步稳定炉温的措施。

期刊