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电机模卡实验的评估是新材料及新工艺使用前评估的重要参考,本文针对模卡中出现绝缘电阻低、锈斑及胶状流出物的现象进行详细分析,通过FT-IR光谱分析仪对排出物质成分进行定性分析,靶向锁定引起问题的材料为NMN中聚氨酯胶黏剂。再将F级聚氨酯胶黏剂分别进行热氧化降解、热降解等模拟生产制造浸漆及浸水过程对材料的影响,进一步探索问题产生的原因,从而达到评估绝缘结构的目的。