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首先采用真空蒸镀法制备了不同厚度的铜薄膜，并对薄膜进行了退火处理；然后用X射线衍射仪测定铜薄膜的衍射谱，最后采用线形分析法对衍射谱进行计算，得到了不同厚度铜薄膜退火前后的晶粒尺寸和微应变。结果表明：真空蒸镀铜薄膜晶粒尺寸随薄膜厚度的增加而增大，微应变随薄膜厚度的增加而减小；退火处理后薄膜晶粒明显长大，薄膜微应变在退火处理后明显减小。