SiO2薄膜制备的现行方法综述

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【摘要】

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在导电基体上制作薄膜传感器的过程中,需要在基体与薄膜电极之间沉积一层绝缘膜.二氧化硅薄膜具有良好的绝缘性能,并且稳定性好,膜层牢同,长期使用温度可达1000℃以上,应用十

【作者】

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曾其勇郑晓峰

【机构】

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中国计量学院质量与安全工程学院,浙江,杭州,310018

【出处】

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真空

【发表日期】

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2009年4期

【关键词】

：

二氧化硅薄膜制备方法综述

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在导电基体上制作薄膜传感器的过程中,需要在基体与薄膜电极之间沉积一层绝缘膜.二氧化硅薄膜具有良好的绝缘性能,并且稳定性好,膜层牢同,长期使用温度可达1000℃以上,应用十分广泛.通常制备SiO2薄膜的现行方法主要有磁控溅射、离子束溅射、化学气相沉积、热氧化法、凝胶-溶胶法等.本文系统阐述了各种方法的基本原理、特点及适用场合,并对这些方法做了比较.

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