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采用直读光谱仪、扫描电镜及金相检验等方法对压铸ADC12铝合金手机中框热裂的原因进行了分析.结果表明,热裂发生于晶界处,其两侧分布有大量气孔及碳氧夹杂物,且存在较多的块状β(Al9Fe2Si2)脆性相,阻碍了合金的补缩通道,增加了合金的脆性,恶化了材料的力学性能.同时由于在冷却过程中受到热力学因素影响导致内部组织分布不均,产生较大热应力,使手机中框在压铸过程中产生热裂纹.