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研究了铜铁试剂与铜的络合物在碳糊电极上的电化学行为,在pH=4.1的B-R缓冲溶液介质中,铜铁试剂与铜离子络合物的半阶微分还原峰电位为-0.75 V(vs.SCE),其峰电流与铜离子的浓度在5.0×10-7~2.0×10-5mol/L范围内成良好的线性,r=0.995 7;检测限为1.1×10-7mol/L.用该法测定了米粉中铜含量.