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表面贴装IC依靠印刷电路板（PCB）来散热。一般而言，PCB是高功耗半导体器件的主要冷却方法。一款好的PCB散热设计影响巨大，它可以让系统运行良好，也可以埋下发生热事故的隐患。谨慎处理PCB布局、板结构和器件贴装有助于提高中高功耗应用的散热性能。
印刷电路板冷却技术与IC封装策略
【摘 要】
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表面贴装IC依靠印刷电路板（PCB）来散热。一般而言，PCB是高功耗半导体器件的主要冷却方法。一款好的PCB散热设计影响巨大，它可以让系统运行良好，也可以埋下发生热事故的隐患。谨慎
【机 构】
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德州仪器模拟封装产品部
【出 处】
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中国电子商情：基础电子
【发表日期】
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2011年12期
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