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1 技术创新性rn集成电路圆片级芯片封装技术(WLCSP)及其产品属于集成创新,是江阴长电先进封装有限公司结合了铜柱凸块工艺技术及公司自身在封装领域的技术沉淀,开发出的区别于国外技术的新型圆片级芯片封装技术.
集成电路圆片级芯片尺寸封装技术(WLCSP)
【摘 要】
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1 技术创新性rn集成电路圆片级芯片封装技术(WLCSP)及其产品属于集成创新,是江阴长电先进封装有限公司结合了铜柱凸块工艺技术及公司自身在封装领域的技术沉淀,开发出的区别
【出 处】
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中国集成电路
【发表日期】
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2008年5期
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