英特尔、意法半导体及Francisco Partners组建全新闪存公司等

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  英特尔、意法半导体及Francisco Partners
  组建全新闪存公司
  
  意法半导体、英特尔以及Francisco Partner宣布,它们已经达成最终协议,将整合去年年收入约为36亿美金的几个主要事业部,共同组建一个全新的独立半导体公司。新公司将专注于为包括手机、MP3播放器、数码相机、电脑和其它高科技消费和工业产品设备提供闪存产品方案。
  新成立的公司将组合英特尔和意法半导体在研发、生产、销售和市场资源上的优势力量,建立一个全球整合的组织架构,以大规模生产节省成本的、创新的非易失性存储解决方案。英特尔和意法半导体在非易失性存储技术的研发上拥有超过40年的行业经验,包括下一代相变存储技术等。根据协议,意法半导体将出售其现有闪存业务,包括其NAND业务的合资企业资产及其它的NOR事业资源给新公司,而英特尔将出售其NOR事业资产给新公司。交易完成时,英特尔将由此获得等值于新公司的45.1%的股份以及4.32亿美元的现金;意法半导体将获得48.6%的股份以及4.68亿美元的现金。而总部位于加利福尼亚的私有股权公司Francisco Partners,将注资1.5亿美元,获得新公司6.3%的可转换优先股股权(将根据情况有所调整)。同时,三方安排新成立的公司得到13亿美元的贷款,以及2.5亿美元的循环信贷。贷款将由专门的银行财团负责,贷款所得将被用作营运资金以及支付给英特尔和意法半导体的收购成本。该项交易需要得到监管部门的批准,预计将于2007年的下半年完成。
  新成立的公司总部将设在瑞士,注册地设在荷兰,在全球拥有9个主要的研发制造基地,员工约为8000人。Brian Harrison将被委任为新公司的首席执行官,而首席运营官将由意法半导体闪存事业部的现任副总裁Mario Licciardello出任。新公司将借助遍及全球的销售力量拓展业务 。
  
  信产部:国内手机产能超过市场需求达4亿部
  外资品牌占中国65%市场份额
  
  “5月18日在天津举行的“2007国际手机产业展览会暨论坛”上,国家信息产业部综合规划司司长莫玮表示,国内手机产能已超过国内市需求,产能颜重过剩。莫玮说,今年国内手机市场的年需求量约为6000万到1亿部,目前,中国经过核准的手机生产企业有79家,产能达到每年5亿部,光今年一季度,中国手机的产量就达到了1.34亿部。手机产能供给已超过市场需求达到4亿部。
  在供需严重失衡之际,还不断有新的企业加入手机生产领域。莫玮说,今年预计还将有10家左右企业进入手机生产领域,又将新增产能接近1亿部。目前经过核准的手机生产企业有79家,产能达到每年5亿部。
  莫玮指出,外资品牌手机已占中国65%的市场份额,国产手机与外资品牌手机的差距进一步拉大,统计显示,国产手机在2003年的国内市场份额曾超过外资品牌手机,达到53.5%,但2004年开始外资品牌的市场占有率逐年回升,到2006年已达到65%。
  莫玮说,外资手机企业比以往更熟悉中国的市场,凭借强大的资本和技术优势,加快新品推出速度,并进行渠道改革,产品覆盖了高、中、低端市场。而中国自有品牌手机原有的渠道、价格等竞争优势日趋弱化,加上技术积累不足,使得国产手机的市场占有率逐年下降。
  莫玮进一步指出,新增手机生产企业的产品主要覆盖中低端。生产企业数量的扩大,和手机产量的增长,将会进一步的加剧原来已经十分激烈的市场竞争。手机市场上的中外品牌差距会持续加大,行业的利润会整体下滑,亏损的国产手机企业会越来越多。另一方面, 手机产业集中度进一步提高,生产继续向优势的企业集中,包括诺基亚、摩托罗拉、三星、索爱、波导、联想、夏新等前十家企业的生产总量就约占全产业的80%。
  莫玮认为, 随着国内市场需求增速进一步放缓,手机产业集中度进一步提高,市场竞争将日趋激烈,国内手机企业应把握信息通讯技术发展的趋势,加强产品创新的研发和经营管理,认真预测、分析手机市场的变化趋势,提高市场的开拓能力。
  
  英飞凌、IBM、特许半导体、三星和飞思卡尔
  扩展技术合作联盟协议 将协作开发和制造
  32纳米半导体产品
  
  IBM和其联合开发联盟伙伴英飞凌和飞思卡尔半导体以及Common Platform技术伙伴特许半导体和三星电子,签署了一系列半导体工艺开发和制造协议,以期在未来继续保持技术领先地位。
  签署的联合开发协议包括32纳米CMOS(互补性氧化金属半导体)工艺技术及支持该技术的工艺设计套件(PDK)。在之前90纳米、65纳米和45纳米工艺联合开发和制造协议大获成功的基础上,联盟伙伴将能够生产出高性能、低功耗的32纳米芯片。
  联盟伙伴计划将各自的专业技术汇聚起来,在设计、开发和制造技术方面进行协作,协作将一直持续到2010年。这些技术作为广泛系统的领先平台——从下一代手持设备到世界上性能最强的超级计算机,可被五家联盟伙伴和其它公司用来解决诸如医药、通信、交通和安全等领域的现实问题。
  作为Common Platform技术制造厂商的IBM、特许半导体和三星将能够利用联合开发出的32纳米工艺技术和设计套件,使它们的制造工厂保持同步。这有助于它们在为各自的高产OEM客户灵活生产几近相同的芯片,这些OEM客户要求采用多方外包模式并希望尽早获得工艺技术。
  5家公司在联手推出业内领先的、用于高性能低待机功耗产品的技术时,将:
  ●在保持出色性能的同时,专注于降低成本和复杂性;
  ●在后端工序(BEOL)应用新材料,如高介电常数金属栅极(high-k/metal gate)、先进的应力工程材料,以及超低介电常数薄膜;
  ●应用尖端的浸没式光刻技术,使密度和芯片尺寸具有竞争力;
  ●致力于为数字通信市场提供优秀的模拟产品;
  ●为RF CMOS和嵌入式DRAM等衍生技术提供平台。
  此外,通过在制造平台伙伴采用共同的制造电气规格,有助于技术在各伙伴的工厂之间轻松转移。与之前联合开发行动一样,32纳米工艺合作将包括联合开发一个套件。这个套件可支持大多数通用设计工具,从而允许客户在具体产品上应用32纳米技术时,能够发挥该先进技术的全部潜力。
  与前几个阶段一样,32纳米工艺开发活动将在IBM设在纽约州East Fishkill的300毫米尖端晶圆厂进行。
  
  信产部出台手机入网新规 充电器接口必须统一
  
  信产部宣布出台移动电话机进网检测新办法,将执行充电器及接口统一技术标准。
  为推动资源节约型、环境友好型的和谐社会建设,方便消费者使用,信息产业部近日印发了《关于移动电话机进网检测执行〈移动通信手持机充电器及接口技术要求和测试方法〉的通知》(信部电函[2007]190号),加快推行移动电话机充电器及接口统一技术标准。
  自《移动通信手持机充电器及接口技术要求和测试方法》(YD/T1591-2006,以下简称YD/T1591-2006标准)2006年12月发布以来,在社会各界的大力支持下,信息产业部统一部署,积极稳妥地推进此项标准的贯彻实施。经移动电话机、充电器生产企业积极配合、认真准备,及时调整产品设计方案,现执行此标准的各项条件已基本具备。
  《关于移动电话机进网检测执行〈移动通信手持机充电器及接口技术要求和测试方法〉的通知》要求,自2007年6月14日起在移动电话机进网检测中开始执行YDT1591-2006标准。届时,所有在境内生产的新申请进网许可的移动电话机及配套的充电器均应符合YD/T1591-2006标准的相关规定。同时,为鼓励生产企业尽快贯彻执行YD/T1591-2006标准,对于6月14日前按照YD/T1591-2006标准申请进网的移动电话机,信息产业部将在进网检测、进网审批等环节予以优先办理。
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