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本文介绍用COSMOS热分析软件对某干扰激励器DDS芯片进行散热仿真计算的过程，在此基础上，进行了设计改进，测量数据表明，改进设计后的实际温度与仿真结果基本吻合，满足了DDS芯片的使用要求，并阐述了热分析软件在电子设备结构设计中的作用。
热分析软件解决干扰激励器的散热问题
【摘 要】
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本文介绍用COSMOS热分析软件对某干扰激励器DDS芯片进行散热仿真计算的过程，在此基础上，进行了设计改进，测量数据表明，改进设计后的实际温度与仿真结果基本吻合，满足了DDS芯片的使
【机 构】
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中国电子科技集团公司第三十六研究所
【出 处】
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通信对抗
【发表日期】
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2003年4期
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