【摘 要】
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在保证空气间隙1.5 mm不变的情况下,采用电磁脉冲焊接技术分别在13 kV、14 kV和15 kV的充电电压下完成了99.0Sn-0.3Ag-0.7Cu(SAC0307)和T2 Cu薄板的连接,并对其焊接接头的显
【机 构】
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重庆科技学院冶金与材料工程学院,重庆,401331重庆市光学机械研究所,重庆,401122;
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在保证空气间隙1.5 mm不变的情况下,采用电磁脉冲焊接技术分别在13 kV、14 kV和15 kV的充电电压下完成了99.0Sn-0.3Ag-0.7Cu(SAC0307)和T2 Cu薄板的连接,并对其焊接接头的显微组织、拉伸强度和显微硬度进行了研究.结果表明:SAC0307/Cu电磁脉冲焊接的临界充电电压介于13～14 kV之间;当充电电压为15 kV时,获得的焊接接头性能最佳,其拉伸强度为22.23 MPa,界面平均显微硬度为41.04 HV;此外,扫描电镜观察和X射线能谱分析发现,接头中基本没有金属间化合物形成.
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