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背景：在电化学基因芯片中,对载体材料铟锡氧化物薄膜的化学修饰、DNA杂交反应等需要在不同的介质溶液中进行,而各种介质溶液腐蚀会对其性能产生较大的影响,甚至出现性能劣化或失效现象。目的：观察铟锡氧化物薄膜载体材料在NaOH、NaCl、Na2SO4、H2SO4介质溶液中的电学稳定性。方法：针对用于电化学基因芯片载体材料的铟锡氧化物薄膜,利用相对电阻变化（ΔR/R）方法观察了铟锡氧化物薄膜在温度分别为25℃和50℃、浓度为1mol/L的NaOH、NaCl、Na2SO4、H2SO4介质溶液中的电学稳定性。结果与结