论文部分内容阅读
同轴晶体管外形(TO)封装的半导体探测器年出货量高达千万只,其质量控制与检测是非常重要的。传统的人工借助显微镜的目视检验因受主观判断和视觉疲劳影响,误检率和漏检率较高。为了解决此问题,文章提出了一种适用于同轴型半导体探测器封前外观自动光学检验(AOI)的方案,运用视觉检测将合格品和不合格品自动识别并分拣,引入景深合成技术实现线弧的高度检测。样机测试结果表明,所提方案具备良好的检测适应性和较低的误检率,适合生产线批量检测任务,可以取代人工目视检验。