低填充量高导电液体硅橡胶组合物

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由上海阿莱德实业股份有限公司申请的专利(公开号CN 106589953A,公开日期2017-04-26)"低填充量高导电液体硅橡胶组合物",涉及的硅橡胶组合物由A和B组分组成。A组分配方为:液体硅橡胶20~150,补强颗粒0~20,硅油0~20,大粒径球型导电粉体(粒径为50~150μm)100~500,小粒径球型导电粉体(粒径为10~60μm)10~100,非球型导电粉体0~100,催化剂0.01~5。
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