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本文分析了电子设备热循环失效机理,介绍焊点热循环失效的Engelmaier-Wild寿命模型。应用Engelmaier-Wild寿命模型,本文提出了一种电子设备热循环加速可靠性试验方案。通过某电路板热循环加速可靠性试验案例及其试验数据,验证了Engelmaier-Wild寿命模型应用在电子设备热循环加速可靠性试验的适用性。