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面向平板电脑的SABRE平台
飞思卡尔还在其快速设计智能应用蓝图(SABRE)系列中引入了一个新的参考设计。面向平板电脑的SABRE平台基于i.MX53技术，提供面向特定市场的连接功能和用户界面，能够加快下一代平板电脑和移动设备在系统层面的开发。SABRE平台的目的是帮助开发人员和制造商在准批量生产的器件上提供出色的用户体验，该平台包含一个基于1GHz ARM Cortex-A8内核的i.MX53应用处理器，1GHz ARM Cortex-A8内核能够运行Android、Linux和Microsoft Windows EmbeddedCornpact 7操作系统。参考设计提供了一个10英寸大小的高分辨率LCD显示器，以及一组市场关键的特性、功能和技术。该设计还包括飞思卡尔MMA8451Q 3轴加速仪、MAG3112磁性传感器、MC1323x收发器和SGTL5000音频编码。
新的i.MX537和i.MX538器件
飞思卡尔通过面向工业应用的i.MX537衍生产品和面向电子消费品应用的i.MX538衍生产品进一步扩展了i.MX53产品系列。这些新的处理器均基于飞思卡尔高级ARM Cortex-A8内核的最新实现，它们为各种应用交付了超快的处理速度，包括平板电脑、智能手机、汽车信息娱乐系统、病人监控设备和具有人机界面的工业器件。这些产品的低功耗特性使它们获得了飞思卡尔能效解决方案标记，该标记意味着在应用生命周期内，具有该标记的产品在能源或功率管理技术的实施和／或在指定的能源预算内的性能可以达到同类最优／最佳。最新的i.MX53产品在一个单一的片上系统(SoC)上集成了出众的性能和1080p高清视频、高端2D／3D图形硬件加速和行业领先的输入／输出灵活性，可应用于广泛的行业。
i.MX537处理器采用800 MHzARM Cortex-A8内核，为工业市场提供了关键的环境差异化优势，其中包括3.3V I／O支持，采用0.8 mm间距封装降低PCB和制造成本，实现-40 C到+85C的更广的工作温度范围以支持恶劣环境下的操作，获得工业认证，进一步增强了可靠性，以及一个由模块制造商、软件集成商和开发工具提供商组成的强大的生态系统。此外，i.MX537器件还加入了飞思卡尔产品长期供货计划。可以保证最短15年的产品供应。
飞思卡尔的新的i.MX538处理器面向电子消费品市场，采用12mm×12mm堆叠式(POP)封装，基于1GHz ARM Cortex-A8内核，支持LPDDR2和可选的MMC／SD闪存。处理器的PoP技术允许垂直分层放置逻辑和内存球栅阵列封装，从而使电子消费应用具有较小的体积。
飞思卡尔还在其快速设计智能应用蓝图(SABRE)系列中引入了一个新的参考设计。面向平板电脑的SABRE平台基于i.MX53技术，提供面向特定市场的连接功能和用户界面，能够加快下一代平板电脑和移动设备在系统层面的开发。SABRE平台的目的是帮助开发人员和制造商在准批量生产的器件上提供出色的用户体验，该平台包含一个基于1GHz ARM Cortex-A8内核的i.MX53应用处理器，1GHz ARM Cortex-A8内核能够运行Android、Linux和Microsoft Windows EmbeddedCornpact 7操作系统。参考设计提供了一个10英寸大小的高分辨率LCD显示器，以及一组市场关键的特性、功能和技术。该设计还包括飞思卡尔MMA8451Q 3轴加速仪、MAG3112磁性传感器、MC1323x收发器和SGTL5000音频编码。
新的i.MX537和i.MX538器件
飞思卡尔通过面向工业应用的i.MX537衍生产品和面向电子消费品应用的i.MX538衍生产品进一步扩展了i.MX53产品系列。这些新的处理器均基于飞思卡尔高级ARM Cortex-A8内核的最新实现，它们为各种应用交付了超快的处理速度，包括平板电脑、智能手机、汽车信息娱乐系统、病人监控设备和具有人机界面的工业器件。这些产品的低功耗特性使它们获得了飞思卡尔能效解决方案标记，该标记意味着在应用生命周期内，具有该标记的产品在能源或功率管理技术的实施和／或在指定的能源预算内的性能可以达到同类最优／最佳。最新的i.MX53产品在一个单一的片上系统(SoC)上集成了出众的性能和1080p高清视频、高端2D／3D图形硬件加速和行业领先的输入／输出灵活性，可应用于广泛的行业。
i.MX537处理器采用800 MHzARM Cortex-A8内核，为工业市场提供了关键的环境差异化优势，其中包括3.3V I／O支持，采用0.8 mm间距封装降低PCB和制造成本，实现-40 C到+85C的更广的工作温度范围以支持恶劣环境下的操作，获得工业认证，进一步增强了可靠性，以及一个由模块制造商、软件集成商和开发工具提供商组成的强大的生态系统。此外，i.MX537器件还加入了飞思卡尔产品长期供货计划。可以保证最短15年的产品供应。
飞思卡尔的新的i.MX538处理器面向电子消费品市场，采用12mm×12mm堆叠式(POP)封装，基于1GHz ARM Cortex-A8内核，支持LPDDR2和可选的MMC／SD闪存。处理器的PoP技术允许垂直分层放置逻辑和内存球栅阵列封装，从而使电子消费应用具有较小的体积。