目的分析和比较几种全瓷系统基底和饰瓷的结合强度。方法制作直径为8 mm、厚度为3 mm的Lava、Cercon、IPS e.max ZirCAD、Procera试件各20个,分别为Lava组、Cercon组、IPS e.max ZirCAD组、Procera组。每组各选10个试件表面烤制厚度为1 mm的相应饰瓷,10个试件表面烤制厚度为2 mm的相应饰瓷。对试件进行剪切强度的测定和断裂模式的观察。结果饰瓷厚度为1 mm时,Lava、Cercon、IPS e.max ZirCAD、Procera组的剪切强度分别为:(13.82±3.71)、(13.24±2.09)、(6.37±4.15)、(5.19±5.31)MPa;饰瓷厚度为2 mm时,各组的剪切强度分别为:(38.77±1.69)、(21.67±3.34)、(12.70±4.24)、(9.94±6.67)MPa。Lava组和Cercon组的剪切强度高于IPS e.max ZirCAD组和Procera组(P<0.05),饰瓷厚度为2 mm的试件的剪切强度高于饰瓷厚度为1 mm的试件(P<0.05)。各组试件破坏模式均以界面破坏为主。结论氧化锆基底和饰瓷的结合强度因基底材料的不同而不同,饰瓷的厚度对结合强度有明显的影响。