论文部分内容阅读
摘 采用扫描电子显微镜（SEM）、能谱仪（EDs）和微拉伸实验，研究Cu／Sn-3．0Ag-0．5Cu／Cu对接焊点在不同电迁移时间下阳极、阴极界面金属间化合物（IMC）的生长演变规律及焊点抗拉强度的变化，同时对互连焊点的断口形貌及断裂模式进行分析。结果表明：在电流密度（J）为1．78×104A／cm2、温度为373K的加载条件下，随着加载时间的延长，焊点界面IMC的生长呈现明显的极性效应，阳极界面IMC增厚，阴极界面IMC减薄，且阳极界而IMC的生长符合抛物线规律：同时，互连焊点的抗拉强度不断