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等通道转角挤压（ECAP）是一种获得超细晶粒的重要制备方法，它是通过材料在等通道模具中的大剪切变形而实现晶粒细化的。研究了LD10合金的等通道转角挤压及热处理工艺对显微组织的影响，优化TZ艺参数。试验结果及分析表明，对试样在300℃下按路径B（每次挤压时试样旋转90°，旋转方向不变）挤压4次并经350℃退火1h可得到细小、均匀的等轴晶。为LD10合金的晶粒细化及超塑性近净成形技术的开发提供试验依据。