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本发明提供了一种制备高择优取向镀铜层的方法。镀液成分为:硫酸铜120~200g/L,硫酸50~150g/L,润湿剂100~1 000mg/L,光亮剂5~50mg/L,整平剂40~100mg/L。采用磷铜阳极,电流密度范围为1~18A/dm2。电镀过程中,采用机械搅拌确保镀液成分均匀,提高扩散传质效率。