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以Altera的MAX IIZ CPLD为例，它能提供低成本Micro FineLine BGA（MBGA）（0．5mm间距）封装，非常适合便携式应用。这些0．5mm MBGA小外形封装使系统设计人员能够在更小的电路板上集成更多的功能，不用牺牲器件功能便可以开发出体积更小的产品。这些封装尺寸紧凑，很容易实现部分安装阵列。图1为100引脚FBGA和100引脚MBGA封装的封装布局尺寸对比。