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LED封装技术目前主要向高发光效率、高可靠性、高散热能力与薄型化四个方向发展，目前主要的亮点有：硅基LED、COB封装技术、覆晶型LED芯片封装、高压LED。并将通过2012上海国际新光源新能源照明展览会暨论坛（GreenLightingShanghai2012）这一权威性、专业性和国际化交流平台呈献给行业人士。