热处理对SiC_W-Al_2O_3复合材料表面裂纹及强度的影响

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系统地研究了不同温度下的热处理对SiC晶须增韧氧化铝陶瓷复合材料表面裂及强度的影响。结果表明:在热处理温度为1000℃时,由于扩散作用压痕裂纹开始出现愈合现象,在热处理温度为1200℃以上时,材料表面开始发生氧化反应,当热处理温度为1400℃时,材料表面有莫来石相析出,形成表面反应物层,使得压痕裂纹逐渐愈合,材料的抗弯强度大幅度提高。热处理引起的应力松弛也有利于材料强度的提高,但氧化过程中产生的表
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