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在原直流电镀铜工艺的基础上,将直流电源改为交直流叠加电源进行电镀,建立了一种电镀铜的新办法,以求突破极限电流密度的限制,提高电镀效率。通过采用交直流叠加技术,即在直流电流基线上施加一个交流电的正弦波形,观察测试沉积镀层微观形貌,分析电流密度对镀铜层的平整性、均匀性和细腻性的影响,获得合适的镀铜工艺条件为:100g/L CuSO4·5H2O,200g/L H2SO4,f=500Hz,E=20mV,电流密度280A/m^2,温度55—60℃,镀铜1h。在此工艺下可获得良好的镀层质量和较高的电镀效率,