食品粉体螺旋输送荷电特性数值模拟

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目的 研究食品粉体螺旋输送的荷电特性,为食品粉体除静电技术提供理论基础.方法 基于EDEM中“Tribocharging”摩擦充电模型以及“Hertz-Mindlin(no slip)”接触模型,用SolidWorks软件建立螺旋喂料结构三维模型并导入EDEM软件;以小麦粉为仿真材料,对同一转速、不同粒径或同一粒径、不同转速下的颗粒荷电过程进行模拟仿真.结果 在螺旋轴转速为100 r/min等距螺旋输送仿真条件下,粒径为0.1、0.2、0.3 mm小麦粉体颗粒的平均荷质比分别为1.43、1.6、2.45 nC/g;粒径为0.3 mm的小麦粉颗粒,在螺旋转速为80、100、120 r/min仿真条件下,平均荷质比分别为2.68、2.45、2.26 nC/g;带电颗粒主要集中在与料筒和螺旋体接触的区域,出料口中间区域存在带电量较少或不带电的颗粒.结论 小麦粉等距螺旋输送,颗粒的平均荷质比随粒径增大而增大,随螺旋轴转速增加而减小,为粉体除静电技术提供了参考.
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