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新型运载火箭对电子设备提出了更高抗冲击能力的要求。运用ANSYSWorkbench软件分析冲击试验中出现问题的温度变换器,知悉了印制电路板的形变分布,分析出产品存在的防冲击工艺措施不足、印制电路板厚度不够、元器件布局不合理等抗冲击的薄弱环节,并给出了解决措施。解决了温度变换器大冲击试验条件下抗力学性能差的问题,提升了产品的可靠性,保证了产品的质量,并将该技术应用于后续的型号中。