【摘 要】
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通过电镀的方法在抛磨好的铜基体沉积4μm的锡层，并组合成一个Cu/Sn/Cu结构.分别选择240℃、1N作为钎焊温度和钎焊压力，在不同的钎焊时间下制备焊点，分析了Cu/Sn/Cu焊点组织演变
【基金项目】
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国家自然科学基金(5157011);北京市自然科学基金(2162002)
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通过电镀的方法在抛磨好的铜基体沉积4μm的锡层，并组合成一个Cu/Sn/Cu结构.分别选择240℃、1N作为钎焊温度和钎焊压力，在不同的钎焊时间下制备焊点，分析了Cu/Sn/Cu焊点组织演变规律.分别制备了不同钎焊温度下(240，270，300℃)Cu6Sn5和Cu3Sn的立体形貌，分析了温度对Cu6Sn5和Cu3Sn立体形貌的影响规律.结果表明，钎焊30min后Cu6Sn5为平面状，随着钎焊时间的增加逐渐转变成扇贝状.在扇贝底部的Cu3Sn要比扇贝两侧底部的Cu3Sn厚.增加钎焊时间锡不断被反应，上下两
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