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梳理了半导体芯片加工中的关键辅助性材料——半导体芯片切割胶带的减粘方式,包括扩展、UV减粘、加热减粘和其他减粘方式,对半导体加工领域科学研究、产业发展、专利申请以及审查工作等具有一定的裨益。
半导体芯片切割胶带减粘方式
【摘 要】
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梳理了半导体芯片加工中的关键辅助性材料——半导体芯片切割胶带的减粘方式,包括扩展、UV减粘、加热减粘和其他减粘方式,对半导体加工领域科学研究、产业发展、专利申请以及
【机 构】
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国家知识产权局专利局专利审查协作广东中心
【出 处】
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科学技术创新
【发表日期】
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2020年22期
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