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介绍了微波器件ＭＰＴ（微电子组装）技术的发展过程和芯片互连技术，多层基板技术，三维垂直互连技术和管壳及散热技术等主要关键技术。
微波器件MPT的发展与关键技术
【摘 要】
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介绍了微波器件ＭＰＴ（微电子组装）技术的发展过程和芯片互连技术，多层基板技术，三维垂直互连技术和管壳及散热技术等主要关键技术。
【机 构】
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南京电子器件研究所
【出 处】
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电子工程师
【发表日期】
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1999年6期
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