SiCp/Al复合材料表面电镀Ni-P合金的工艺研究

来源 :材料科学与工艺 | 被引量 : 0次 | 上传用户:qimao1986
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在高体积分数SiCp/Al复合材料表面镀覆一层Ni-P合金可有效改善其可焊性.为在体积分数60%的SiCp/Al复合材料表面电镀一层Ni-P合金,采用正交试验对电镀工艺参数进行了优化,研究了电镀前预处理工艺,并考察了预处理对电镀层的影响.由正交试验获得了最佳硬度和最佳表面质量的工艺参数;采用SEM、EDS、X射线衍射仪和显微硬度计等对镀层进行表征.研究结果表明:P含量通过影响Ni-P的晶体结构,进而影响其性能,随着P含量(9.38%-15.4%)的增加,Ni-P的非晶态结构越明显,硬度在P含量11.4%时
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