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针对平面矩形微带天线及其阵列共形于载体上的实际需求，分析了共形弯曲度对天线性能的影响．通过HFSS软件仿真，将2．4GHz频段天线及由其组成的天线阵列共形于圆柱形载体上，贴片的弯曲会影响天线的工作带宽、增益和半波功率波束宽度．仿真结果表明，当与该天线共形的圆柱载体半径大于40mm（天线贴片弯曲度小于50°）、与天线阵列共形的圆柱载体半径大于70mm时，可以满足目前无线通信系统的工作需求．